当前，芯片制造行业无论在前期的研发，及后期的终端应用，都需要对BGA类芯片进行植球和焊接，植球主要应用于对芯片的验证，而焊接则是BGA成本回收再利用,意义重大。接下来我们以返修凹洞型POP除锡、植球和焊接解决方案为例，展示崴泰科技利用其自动除锡机、自动植球机、BGA植球炉和超高清视频显微镜如何轻轻松松解决凹洞型POP返修问题的。
本文主要根据BGA植球焊接普遍存在的问题,尤其是POP封装形式,根据其植球焊接工艺流程进行分析,找出问题症结所在,并针对性的给出自动化设备解决方案。
返修凹洞型POP的工作流程：
首先，使用崴泰BGA自动除锡机将BGA PAD点上的残锡进行清除干净,保证PAD的平整性和清洁,才能进行下一步植球动作。
崴泰自动除锡机采用的是非接触式的除锡，对PAD零损害，且能够有效的清除POP BGA凹洞内的残锡，除锡率达到90%以上。传统手动除锡机在除锡的过程中会出现以下几个问题：
1、无法有效清除POP BGA 凹坑内残锡:
 2、接触式除锡,易损伤BGA PAD或产生溶解效应,会造成焊接可靠性风险:
3、手动除锡机在操作过程中PDA缩铜,操作不良会直接将PAD拉脱落,造成无法修复报废。
4、手动除锡机在除锡过程中对PAD的损伤,会使焊接后的IMC层润湿不良,易产生裂缝 通过以上除锡步骤对凹洞型POP除完锡后，接着运用崴泰自动植球机对清洁后的待植球BGA ,根据原锡球球径、成份，选择合适的锡球,再对PAD进行FLUX涂刷(或印刷锡膏)后进行植球作业。植球流程如下：
在对BGA植球的过程中，需要注意两个问题：
1、针对锡球径在0.25mm以下的BGA,由于肉眼很难看清,对BGA植球模组精准度要求高,人员手工操作植球非常困难，像这种情况采用崴泰自动植球机进行植球就能轻松解决这个难题。
2、由于手工操作植球不易操控,会造成BGA锡球与焊盘之间产生偏移或GAP,在焊接后易产生少锡球、锡球连锡、假焊等不良现象，而崴泰自动植球机自动操作不会发生偏移和GAP，大大提升返修良率。
 通过以上对BGA除锡和植球两个步骤后，紧接要对植球后的BGA锡球，用崴泰BGA植球炉以加热的方式将其达到溶锡点后与BGA本体焊盘进行焊接。
崴泰BGA植球炉，无需气源,输入电源为AC:220V，热辐射式加热，锡球不会跑偏，快速高效,平均为2.5分钟/Cycle，预装N2界面,焊接质量保证，桌上型设计,方便放置安装。
选择合适的焊接设备是提升良品率的基础。市面上现在有以下三种焊接设备，而它们都存在着不同的焊接问题，从而导致返修良品率
1、SMT回流焊热风会将小BGA锡球吹偏移,且成本较高,耗电大（三相电），占空间（4.5米以上），需要气源支持;
2、加热平台与热风枪由于没有产生BGA焊锡回流温度曲线的能力,易对BGA本体产生较强热冲击而造成BGA受损(包含晶元,引线,分层等)
 完成了BGA的除锡、植球和焊接后还需要进行检验，查看是否返修成功。这时就需要用到崴泰视频显微镜了，主要针对1、除锡后焊盘检验。2、维修后外观检验。3、其它高要求外观检验。还有就是存储图片功能。
通过以上步骤使用崴泰的PCBA返修设备自动除锡机，自动植球机，BGA植球炉和视频显微镜就能够轻松的对凹洞型POP进行返修，返修良率可高达100%。
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