 崴泰科技致力于为客户提供PCBA返修工艺与设备整体解决方案，是一家业界领先的PCBA基板返修设备供应商。崴泰科技BGA维修台在返修高频电子产品的屏蔽罩时能够有效的避免屏蔽罩内BGA二次熔锡，以下为崴泰合作客户返修屏蔽罩内BGA的成功案例：
某客户生产的高频板卡（如下图片一），在移除和焊接屏蔽罩时，会导致屏蔽罩内的BGA二次熔锡，有潜在的品质隐患。客户要求在移除和焊接屏蔽罩时，BGA锡球的温度不能超过200℃。
图一：
崴泰BGA返修台VT-360具有独特的三部份发热系统设计能完美应对此类产品返修要求，见下图二：
通过使用崴泰BGA返修台VT-360成功返修了该公司提供的高频电子产品屏蔽罩内BGA。
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