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凹洞型POP除锡、植球和焊接 的解决方案
运用崴泰BGA自动植球机、自动除锡机、BGA植球炉和超高清视频显微镜返修凹洞型POP除锡、植球和焊接的解决方案和提供传统返修设备在处理除锡、植球和焊接的返修过程中遇到问题该如何解决。
BGA返修台返修相邻BGA，如何避免移除和焊接时二次熔锡？
BGA返修台在返修相邻BGA时如何避免移除和焊接时二次熔锡，下面以崴泰科技实际操作的一个案例说明，返修相邻BGA时怎样避免移除和焊接时二次熔锡。
崴泰BGA维修台返修高频电子产品屏蔽罩内BGA,可避免二次熔锡
崴泰科技致力于为客户提供PCBA返修工艺与设备整体解决方案，是一家业界领先的PCBA基板返修设备供应商。崴泰科技BGA维修台在返修高频电子产品的屏蔽罩时能够有效的避免屏蔽罩内BGA二次熔锡。
运用PTH返修设备对PCBA基板返修的流程及操作技巧实例
崴泰PTH返修设备针对于PCBA通孔器件返修工艺，是从PTH返修品质及PCBA返修技巧等方面来进行深入研究,并制定出可控的,高效的PCBA基板返修与焊接的解决方案。