2015-12-20 公司BGA除锡,植球,焊接整体解决方案通过海思半导体评审，并成功交付使用

   2015-12-20 公司BGA除锡,植球,焊接整体解决方案及配套BGA除锡机,植球机,回焊炉,应用于金属BGA凹洞型POP等超大型BGA及裸晶圈等BGA除锡,植球,焊接,通过海思半导体评审，并成功交付使用。